講座題目：後摩爾時代的IC載板技術與發展趨勢

主講人：陳先明  首席執行官

講座時間：2023年6月16日（星期五）10:00-11:30。

講座地點：沙河校區  二教307

主講人簡介：
    陳先明， 2011年始任珠海越亞首席運營官職位， 2017年始担任越亚首席執行官（CEO）。榮獲珠海市“高層次人才”榮譽稱號，現擔任電子科技大學專業碩士研究生校外導師，擔任企業技術中心負責人職位，主持並參與多項重大科研項目，孵化的研發结果多次獲珠海市、廣東省科技獎。

內容簡介：
    封裝載板（又稱IC載板）主要功效爲搭載芯片，爲芯片提供支撐、散熱和保護作用，是芯片封裝環節不行或缺的一部门。講座內容涵蓋封裝載板的制造技術方案及産品特性、後摩爾時代先進封裝載板發展偏向以及上下遊邊界突破與融合。