講座主題：Chiplet技術與設計挑戰

特邀專家：代文亮 正高级工程师

講座時間：6月28日下午15：00

講座地點：二教312

專家介紹：

代文亮，上海交通大学博士，工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，中国PP电子团体公司微系统客座首席专家，IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和聚会会议的通例审稿人。现任芯和半导体联合首创人、高级副总裁，芯和半导体是海内一家从事电路、电磁、电源、热和应力等设计仿真类的*公司。经过13年的潜心研发，已开发出20多款*工具，服务全球500+客户，打破了美国企业全面垄断*行业的局面，填补了海内的空白。加入编写《Cadence系统级封装设计》《高速电路设计》和《混淆信号设计要领学指导》，荣获2020年上海市科技进步一等奖（No.3），累计获得10件发现专利授权、34件实用新型专利授权、50多件软件著作权。 

講座內容簡介：

異構集成的先進封裝毫無疑問已經成爲後摩爾時代推動半導體産業向前發展的最重要引擎之一。Chiplet作爲先進封裝技術的重要應用，成爲工藝縮微接近極限和制造成本高企之下的另一條實現性能升級的路徑，在先進制程發展受限的情況下，被留意爲中國半導體産業突破口之一。此次的演講將深入淺出地演繹Chiplet技術的特色、在設計中面臨的挑戰以及解決之道。