主題：3D堆疊技術在實際量産前的設計、測試與工藝難點淺析

主講：金駿虎

講座時間：7月4日16:30

講座地點：四號科研樓A105（清）

主講人简介：25年+DRAM從業經驗，曾在韓國海力士，韓國濟州半導體，德國英飛淩，台灣華邦電子等行業內知名企業擔任一線研發關鍵成員及研發治理職位，國內外擁有行業專利超過數十項，並且已經納入國家重點引進人才計劃專家，乐成開發DDR、LPDDR、HBM全系列産品，並且致力于研究新型存算一體化偏向的新産品，包罗存上計算、存內計算、內存池化等。

講座内容简介：隨著平面設計微縮工藝的叠代，摩爾定律逐漸失效，傳統馮諾依曼架構下存儲牆一直是硬件性能繞不開問題，當業內開始向3D偏向研發時，在設計，測試，工藝層面，産品量産碰到的新問題有哪些，一個芯片産品最重要的又是什麽，是設計的創新，是測試的便捷，還是工藝技術的先進性，又或者這些都重要，但都不是最重要的。

半導體企業最重要是是乐成的商業模式，商業模式的乐成才气産生源源不斷的現金流，足夠的資金才气讓集成電路企業可以持續有資源投入叠代技術，優選人才，試錯摸索新産品，在芯片強弱周期裏可以逆流而上，進而擁有更高的護城河，延長企業生命的周期，形成可持續的發展。