一、大賽配景
IEEE全球極限編程比賽是由IEEE(美國電氣電子工程師協會)主辦,IEEE會員參與指導和監督的、IEEE學生會員以團隊爲單位參與的全球性競賽,它分爲校內預選賽和全球賽兩個階段。全球賽中參賽者可以使用C,C++,Java,Python等多種語言在24小時內完成一系列法式設計問題。競賽自2007年每年舉辦一次,迄今爲止已經舉辦過12屆。自2016年起,本賽事被列入“電子科技大學研究生科技創新支持計劃”重點支持學科競賽項目。本校連續三年,獲獎數量和等級位列全國高校第一,其中2017和2018年,我校學子連續兩年斬獲全球第二。
“聯發科技杯”電子科技大學IEEEXtreme極限編程邀請賽是一個覆蓋川渝地區的法式設計競賽,學生需以團隊爲單位參加,由電子科技大學研究生院主辦、電子科學與工程學院(示範性微電子學院)承辦,川渝地域高校学生加入的竞赛。 “聯發科技杯”電子科技大學IEEEXtreme極限編程邀請賽,鼓勵同學們踴躍參加比賽,提高廣大學生對計算機法式編程設計的能力,給廣大在計算機法式設計方面有特長的同學提供展示才气的舞台,爲全球賽選拔出優秀隊員。同時,大賽也爲同學越发了解聯發科技股份有限公司,爲公司與優秀的軟件編程人才交流提供平台。
二、 赛程部署
大賽啓動儀式(宣講會):2019年5月9號 16:40,圖書館光影廳
邀請賽賽前培訓:分別于五月上旬及五月中旬舉辦兩場賽前培訓
正式比賽:2019年5月19日8:00-20:00
比賽地點:本次邀請賽不限制比賽地點,但根據報名人數在電子科技大學清水河校區內准備比賽地點。
(培訓信息,歡迎關注IEEE電子科技大學学生分会服务號:IEEE-UESTC領取!)
三、 大赛形式
大賽接纳Online Judge系統進行,網址:http://ieee.designgu.com。
大賽給定一系列編程題目,比賽時間從北京時間早上8點至晚上8點。參賽選手需要持續在12小時之內,解決一系列法式設計問題。每道題目對目前的主流編程語言都支持,例如C、C++、Java、Python。
四、 参赛资格
電子科技大學以及川渝地區受邀高校研究生和優秀本科生。
五、 报名方式
1.本次邀請賽以組隊方式進行,小組人數三人以內,不限制年級。
2.本次邀请赛通过微信民众號(IEEE-UESTC)进行报名,关注微信民众號后回复“聯發科技杯”,如實填寫表單即可。(每組只需要隊長填寫一遍即可)。
3.報名截止時間爲2019年5月16日 22:00,主辦方會在截止後2天內與隊長聯系確認參賽信息,請務必填寫准確的聯系方式。
4.本次邀請賽的答疑QQ群爲:876685751。
六、 大赛奖项
本次大賽對參賽團隊凭据最終得分排名,設置一等獎、二等獎、三等獎、優勝獎,並對積極組織參加的院校頒發優秀組織獎。具體如下:
一等獎5隊,獎金3000元及獎狀,聯發科技【校招直通卡】
二等獎10隊,獎金1500元及獎狀,聯發科技【校招直通卡】
三等獎15隊,獎金800元及獎狀,聯發科技【校招直通卡】
優勝獎若幹,精美獎品及獎狀,聯發科技【校招直通卡】
高校優秀組織獎3個,500元
所有在比賽期間表現優秀的同學,都有機會獲得聯發科技【校招直通卡】,擇優發放!
七、大賽啓動儀式
爲了讓同學們更好的了解此次比賽的基本情況和報名方式,分會將舉辦大賽啓動儀式暨宣講會。
時間:5月9日下午16點40
地點:清水河校區圖書館光影廳
議程:1.嘉賓介紹
2.領導致辭
3.頒獎儀式
4.比賽經驗分享
5.大賽賽制以及OJ平台講解
6. 答疑环节
如果你想加入到我们的角逐中来,那还等什么。我们在宣讲会现场等着你!
八、 赞助公司简介
联发科技股份有限公司建设于 1997 年,是全球第四大無晶圓半導體公司,總部設于台灣,在全球多個國家及地區均設有銷售及研發據點。聯發科技在智能手機、智能電視、語音助理設備(VAD)、安卓平板電腦、光學與藍光DVD播放器芯片技術領域據有領先的职位。我們的芯片不只爲了連接用戶與設備,更重要的是可以將用戶的設備與那些能塑造生活、讓人更聰明、更康健、能提高生活品質的事物連接起來。全球 20% 家庭環境中皆可見到我們的蹤影,聯發科技的芯片與技術早已融入您的生活,一年約有15億台內建聯發科技芯片的終端産品在全球各地上市。聯發科技的技術以人爲本,用以提升及豐富大衆的生活。我們相信科技不應昂貴,但它必須偉大並能惠及所有人。聯發科技致力讓科技産品更普及,因爲我們相信科技术夠改善人類的生活、與世界連接,每個人都有潛力利用科技創造無限可能 (Everyday Genius)。
聯發科技成都分公司,全名聯發芯軟件設計(成都)有限公司,屬聯發科技全資子公司,于2010年10月建设,項目注冊資本爲4980萬美元,公司目前員工人數400+人,主要專注于移動通信的研發。爲更好的給員工配置良好及完善的辦公環境,更利于聯發科技在成都的長期發展,新建聯發科技成都研發中心大樓。該項目已于2015年6月建成並投入使用,建築面積爲約45000平米,主要用于研發辦公及相關配套使用。公司于2018年10月開建二期研發大樓項目,預計于2020年底將投入使用。
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