主辦單位：

芯原控股有限公司

電子科技大學

西安電子科技大學

協辦單位：

四川大学 西南交通大学

西安交通大学 西北工业大学

承辦單位：

電子科技大學 电子科学与工程学院

西安電子科技大學 微电子学院

【參賽要求】

具有模擬電路設計基礎，並有正式學籍的全日制在校研究生及准研究生均有資格報名參賽。每人限參加1支參賽隊伍，每支參賽隊由3名學生組成。

【比賽賽制】

“芯原杯”電路設計大賽由芯原控股有限公司發起，電子科技大學與西安電子科技大學配合主辦。本賽事接纳初賽-決賽制，初賽爲筆試環節(閉卷)，決賽由上機和答辯評審組成。

初賽分西安賽區和成都賽區：成都賽區包罗電子科技大學、四川大學、西南交通大學等高校；西安賽區包罗西安電子科技大學、西安交通大學、西北工業大學等高校。電子科技大學與西安電子科技大學分別負責所在地區的初賽組織事情，並從兩賽區各評選出十支隊伍進入決賽。

第四屆“芯原杯”決賽由電子科技大學電子科學與工程學院承辦。決賽接纳全封閉式競賽模式，2天內（每天08:30-20:30）完成參賽作品，其中1天電路，1天版圖，並提交相應設計報告。決賽越日進行評審答辯。決賽題目在比賽當天宣布,以模擬電路設計爲主題。

【競賽主題】

FD-SOI(全耗盡型絕緣層上矽)是一種介于傳統的平面體矽工藝和三維FinFET工藝之間的器件結構。

它兼有平面工藝的簡單低成本，SOI工藝的的低漏電、抗輻射，和接近FinFET的高性能、低功耗等特點，而且額外支持靈活的襯底偏壓技術。

它進一步延伸了20nm以下摩爾定律的發展，很是適合物聯網、移動設備等高性能低成本應用以及對可靠性要求更高的汽車電子等需求。

【評分標准】

以參賽作品評審爲主體，完成命題設計占80%，自主創新占20%，完成規定外設計可得額外分數。

競賽評委由芯原專家組和高校教授專家組配合組成。

【比賽流程】

初賽的技術講座和培訓由芯原股份有限公司統一部署，電子科技大學電子學院與西安電子科技大學微電子學院配合組織所在賽區培訓事情。爲制止試題泄露，初賽筆試在兩高校同時進行。

參賽者報名參賽的時間爲：

4月16日- 5月15日

初賽階段（分爲三部门進行）：

a.技術講座：5月22日

b.賽前課程（理論+上機）：5月28-31日

c.初賽（筆試）：6月2日

決賽階段（分爲三部门進行）：

a.决赛(上机): 6月9-10日

b.决赛答辩: 6月11日

c.頒獎典禮: 6月12日上午電子科技大學，6月12日下午芯原（成都）參觀

【獎項設置】

一等獎（1名）

獲獎證書、9000元獎金、芯原實習機會、芯原（上海）公司參觀。

二等獎（3名）

獲獎證書、6000元獎金、芯原（上海）公司參觀。

三等獎（5名）

獲獎證書、3000元獎金。

入圍獎：所有進入決賽的選手均受邀參觀芯原（成都）公司。

參賽獎：每名選手均有參賽獎

【報名方式】

1、掃描下方二維碼，關注“電子e研堂” 微信民众号，单击界面下方報名入口，進入第四屆“芯原杯”，即可報名；

2、加入芯原杯交流QQ群：638775488。